半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关这些硬件结构包括有源元件如半导体)和无源元件如电阻器和电容器)因此,电子封装技术涵盖的范围较广,可分为0级封装到3级封装等四个不同等级图1展示了 ...
时间:2023-05-25 22:28最近有不少朋友问我关于USB接口的相关问题,他们当中不少人存在非常严重的误区比如:认为USB3.2一定比USB3.1好,而USB3.1一定比USB3.0要更好,或者USBType-C接口一定比USBT ...
时间:2023-05-25 22:11在当今这个信息化高速发展的时代,RFID电子标签作为一种新的数据载体,其应用的广度和深度是其他技术难以企及的RFID电子标签被广泛应用于各行业,其中又以巡检设备为主要应用领域在医院、商场、酒店、工厂等 ...
时间:2023-05-25 21:32随着社会的不断发展,今天的时代是一个信息时代半导体和集成电路已经成为这个时代的主题芯片封装过程直接影响到半导体和集成电路的机械性能芯片包装一直是工业生产中的一大难题所以自动点胶机如何克服这一问题,如何 ...
时间:2023-05-25 21:22